2010北京国际包装博览会

                时间:2010-07-08 11:25:00    作者:

                  由中国包装联合会首次举办的“2010北京国际包装博览会(CHIPF)”于6月2~4日在北京•中国国际展览中心拉开帷幕。在近200平米的展位上,我们展示的是“移动式全伺服高精度瓦楞纸板7色印刷模切机”,这也是我们的设备首次在北方地区成功展出,为全面拓展北方市场打下良好的市场基础。 
                 

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